Evropský akt o čipech: Porovnání verzí
m Filmedy přesunul stránku EU Chips Act na Evropský akt o čipech |
m Nahrazení textu „\*\*([^ ].*?[^ ])\*\*“ textem „'''$1'''“ |
||
| Řádek 82: | Řádek 82: | ||
🌍 Geopolitické souvislosti | 🌍 Geopolitické souvislosti | ||
Evropský akt o čipech nelze vnímat izolovaně. Je součástí globálního závodu o technologickou dominanci. | Evropský akt o čipech nelze vnímat izolovaně. Je součástí globálního závodu o technologickou dominanci. | ||
* | * '''USA:''' Americký [[CHIPS Act]] (52 mld. USD) v letech 2024–2026 masivně podpořil domácí výrobu, což vytvořilo tlak na Evropu, aby dorovnala investiční pobídky, jinak by hrozil odliv firem za oceán. | ||
* | * '''Čína:''' Pokračující snaha Číny o soběstačnost a tenze kolem [[Tchaj-wan|Tchaj-wanu]] udržují v EU vysokou prioritu bezpečnostního hlediska (Pillar 2). | ||
* | * '''Jižní Korea a Tchaj-wan:''' Firmy jako [[Samsung Electronics|Samsung]] a [[TSMC]] diverzifikují svou výrobu do Evropy (viz projekt v Drážďanech), což je přímým důsledkem evropských pobídek. | ||
🎓 Pro laiky | 🎓 Pro laiky | ||
Aktuální verze z 5. 2. 2026, 17:58
Šablona:Infobox Legislativa Evropský akt o čipech (anglicky European Chips Act, formálně nařízení o posílení evropského polovodičového ekosystému) je klíčový legislativní balíček Evropské unie, který vstoupil v platnost 21. září 2023. Jeho hlavním cílem je řešit nedostatek polovodičů, posílit technologickou suverenitu Evropy a zdvojnásobit podíl EU na celosvětové výrobní kapacitě čipů na 20 % do roku 2030.
V období let 2024 až 2026 se tato iniciativa přesunula z roviny politických proklamací do fáze masivní realizace, která zahrnuje výstavbu nových továren (tzv. gigafabs), spouštění pilotních linek pro výzkum a vývoj a formování národních kompetenčních center. Zatímco rok 2024 byl rokem schvalování rekordních státních dotací, roky 2025 a 2026 přinesly první hmatatelné výsledky v podobě otevření výzkumných kapacit, ale také vystřízlivění v podobě odkladů některých komerčních projektů, což vyvolalo diskuzi o revizi legislativy pod názvem „Chips 2.0“.
📜 Historický kontext a motivace Potřeba komplexní regulace polovodičového průmyslu v Evropě vyvstala v důsledku globální čipové krize v letech 2020–2022, která byla způsobena pandemií COVID-19 a narušením dodavatelských řetězců. Tato krize paralyzovala klíčová odvětví evropského průmyslu, zejména automotive, a odhalila nebezpečnou závislost EU na dovozu čipů z Asie (především z Tchaj-wanu a Jižní Koreje) a Spojených států.
V reakci na podobné kroky v USA (tzv. CHIPS and Science Act) a Číně představila Evropská komise v únoru 2022 návrh aktu, který měl mobilizovat více než 43 miliard EUR z veřejných i soukromých zdrojů.
🏛️ Tři pilíře aktu v praxi (Stav 2026) Akt o čipech stojí na třech vzájemně propojených pilířích, které v roce 2026 fungují následovně:
1. Pilíř: Iniciativa „Čipy pro Evropu“
Tento pilíř je zaměřen na budování technologických kapacit a inovací. Jeho cílem je překlenout propast mezi laboratorním výzkumem a průmyslovou výrobou (lab-to-fab).
- Pilotní linky: Klíčovým nástrojem jsou pilotní linky pro testování nových technologií. V lednu 2026 byla v rámci tohoto pilíře slavnostně otevřena linka FAMES v Grenoblu.
- Virtuální designová platforma: Cloudová platforma umožňující firmám a výzkumným ústavům navrhovat čipy s využitím sdílených IP knihoven.
- Kompetenční centra: Do ledna 2026 se podařilo zřídit síť kompetenčních center ve všech členských státech, včetně České republiky. Tato centra poskytují know-how malým a středním podnikům (SME).
2. Pilíř: Bezpečnost dodávek
Tento pilíř vytváří rámec pro přilákání investic do výrobních kapacit. Zavádí status „zařízení prvního svého druhu“ (First-of-a-Kind), který umožňuje projektům čerpat státní podporu, jež by jinak byla v rozporu s pravidly hospodářské soutěže EU.
- Podmínka inovace: Aby továrna získala tento status, musí přinášet technologii, která v EU dosud neexistuje (např. menší výrobní uzel, vyšší energetická efektivita).
- Zrychlené schvalování: Projekty mají nárok na prioritní vyřizování administrativy.
3. Pilíř: Monitorování a krizová reakce
Zavádí koordinační mechanismus mezi Komisí a členskými státy pro sledování dodavatelských řetězců. V případě hrozícího nedostatku může Komise aktivovat krizový režim, který by jí teoreticky umožnil nařizovat firmám prioritní výrobu pro kritické sektory (zdravotnictví, bezpečnost), ačkoliv tento nástroj nebyl do roku 2026 aktivován.
📅 Vývoj a milníky (2024–2026) Období let 2024 až 2026 bylo pro Evropský akt o čipech kritickou fází implementace, kdy se papírové plány střetly s ekonomickou realitou.
Rok 2024: Rok schvalování a prvních dotací
Rok 2024 byl charakteristický masivním schvalováním státní pomoci pro strategické projekty, které měly do Evropy přinést nejpokročilejší výrobní technologie.
- Srpen 2024 (Průlom pro ESMC): Evropská komise schválila německou státní podporu ve výši 5 miliard EUR na výstavbu nové továrny ESMC v Drážďanech. Jde o společný podnik tchajwanského giganta TSMC a evropských firem Bosch, Infineon a NXP. Celková hodnota investice přesáhla 10 miliard EUR a továrna se zaměřuje na čipy pro automobilový průmysl (28/22 nm a 16/12 nm).
- Červen 2024 (Výzvy pro pilotní linky): Společný podnik pro čipy (Chips Joint Undertaking) vyhlásil historicky první výzvy na vybudování čtyř klíčových pilotních linek s rozpočtem přes 1,6 miliardy EUR. Tyto linky se zaměřily na:
- Technologie FD-SOI (až k 7 nm).
- Pokročilé balení čipů (Advanced Packaging).
- Kvantové technologie.
- Fotoniku.
Rok 2025: Rok realizace a „Chips 2.0“
V roce 2025 se projevily první komplikace způsobené globálním ochlazením poptávky a vysokými náklady na energie v Evropě, což vedlo k politickému tlaku na revizi legislativy.
- Zpoždění velkých projektů: V průběhu roku došlo k odkladům zahájení výstavby továrny společnosti Intel v Magdeburku a projektu firmy Wolfspeed v Sársku. Firmy argumentovaly zhoršenou tržní situací a pomalým čerpáním dotací. To vyvolalo celoevropskou debatu o přílišné byrokracii spojené s Aktem o čipech.
- Iniciativa Chips 2.0: V říjnu 2025 skupina členských států vedená Nizozemskem, podpořená průmyslovými lídry jako ASML, NXP a STMicroelectronics, oficiálně vyzvala k vytvoření revidovaného rámce „Chips 2.0“. Tato iniciativa požaduje:
- Listopad 2025 (Podpis smluv): Navzdory problémům byly na podzim podepsány realizační smlouvy pro první vlnu pilotních linek. V prosinci 2025 byly na fóru EFECS na Maltě prezentovány první funkční prototypy čipů pro sítě 5G a 6G, které vznikly v rámci evropské výzkumné spolupráce.
Rok 2026 (Leden/Únor): Rok spuštění provozu
Na začátku roku 2026 se začaly dostavovat první hmatatelné výsledky investic z předchozích let.
- 30. ledna 2026 (Inaugurace FAMES): V francouzském Grenoblu byla slavnostně otevřena pilotní linka FAMES (FD-SOI Advanced Microelectronics Ecosystem). Jedná se o první dokončený velký projekt 1. pilíře aktu. Linka umožňuje vývoj a testování čipů na bázi technologie FD-SOI pro aplikace s ultra-nízkou spotřebou.
- Rozpočet na rok 2026: Evropský parlament v únoru 2026 schválil navýšení prostředků na výzkum a inovace. V celkovém rozpočtu EU ve výši 192,8 miliard EUR představují polovodiče prioritní kapitolu pro zajištění tzv. strategické autonomie.
- Příprava hodnocení: Evropská komisařka pro technologickou suverenitu, Henna Virkkunen, potvrdila, že do září 2026 Komise předloží první komplexní zprávu o účinnosti Aktu o čipech. Tato zpráva má sloužit jako analytický podklad pro přípravu legislativy Chips 2.0.
📊 Statistický přehled (2024–2026) Následující tabulka ilustruje dynamiku implementace Aktu o čipech v čase.
| Parametr | Stav 2024 | Stav 2025 | Stav 2026 (Leden) |
|---|---|---|---|
| Schválená státní pomoc | cca 8 mld. EUR | cca 15 mld. EUR | > 18 mld. EUR |
| Počet pilotních linek | 0 (fáze plánování) | 4 (fáze přípravy) | 5 (včetně kvantových) |
| Počet kompetenčních center | 12 | 24 | Všechny členské státy |
| Realizované "Gigafabs" | 0 (pouze plány) | Výstavba ESMC | ESMC ve výstavbě, Intel odložen |
🌍 Geopolitické souvislosti Evropský akt o čipech nelze vnímat izolovaně. Je součástí globálního závodu o technologickou dominanci.
- USA: Americký CHIPS Act (52 mld. USD) v letech 2024–2026 masivně podpořil domácí výrobu, což vytvořilo tlak na Evropu, aby dorovnala investiční pobídky, jinak by hrozil odliv firem za oceán.
- Čína: Pokračující snaha Číny o soběstačnost a tenze kolem Tchaj-wanu udržují v EU vysokou prioritu bezpečnostního hlediska (Pillar 2).
- Jižní Korea a Tchaj-wan: Firmy jako Samsung a TSMC diverzifikují svou výrobu do Evropy (viz projekt v Drážďanech), což je přímým důsledkem evropských pobídek.
🎓 Pro laiky Proč je kolem čipů tolik povyku a proč do toho Evropa sype miliardy?
Představte si polovodiče (čipy) jako "ropu 21. století". Bez nich nefunguje nic – od pračky a auta přes smartphone až po stíhačky a elektrárny.
- Problém: Evropa byla jako země, která má spoustu aut, ale žádné ropné vrty. Většinu čipů musela dovážet z Asie. Když přišel COVID-19, "kohoutky" se zavřely a evropské továrny na auta musely zastavit výrobu, protože neměly součástku za pár dolarů.
- Řešení (Akt o čipech): Evropa se rozhodla, že si tu "ropu" (čipy) začne těžit (vyrábět) sama.
- Stavba továren: Je to jako stavba jaderné elektrárny – trvá to roky a stojí to miliardy. Proto stát musí pomoci firmám (jako TSMC nebo Intel), aby továrnu postavily u nás a ne v Americe.
- Pilotní linky: To jsou "zkušební laboratoře", kde vědci vymýšlejí čipy budoucnosti (menší, rychlejší). Příkladem je linka FAMES otevřená v roce 2026.
- Chips 2.0: V roce 2025 se ukázalo, že stavba továren jde pomalu a papírování je moc složité. Proto se chystá "oprava pravidel" (verze 2.0), aby peníze tekly rychleji a snáze.
Cílem není, aby si Evropa vyráběla úplně všechno sama (to nejde), ale aby v případě krize nebyla úplně bezmocná a měla vlastní zásoby a technologie.
== Zdroje