Evropský akt o čipech

Šablona:Infobox Legislativa Evropský akt o čipech (anglicky European Chips Act, formálně nařízení o posílení evropského polovodičového ekosystému) je klíčový legislativní balíček Evropské unie, který vstoupil v platnost 21. září 2023. Jeho hlavním cílem je řešit nedostatek polovodičů, posílit technologickou suverenitu Evropy a zdvojnásobit podíl EU na celosvětové výrobní kapacitě čipů na 20 % do roku 2030.

V období let 2024 až 2026 se tato iniciativa přesunula z roviny politických proklamací do fáze masivní realizace, která zahrnuje výstavbu nových továren (tzv. gigafabs), spouštění pilotních linek pro výzkum a vývoj a formování národních kompetenčních center. Zatímco rok 2024 byl rokem schvalování rekordních státních dotací, roky 2025 a 2026 přinesly první hmatatelné výsledky v podobě otevření výzkumných kapacit, ale také vystřízlivění v podobě odkladů některých komerčních projektů, což vyvolalo diskuzi o revizi legislativy pod názvem „Chips 2.0“.

📜 Historický kontext a motivace Potřeba komplexní regulace polovodičového průmyslu v Evropě vyvstala v důsledku globální čipové krize v letech 2020–2022, která byla způsobena pandemií COVID-19 a narušením dodavatelských řetězců. Tato krize paralyzovala klíčová odvětví evropského průmyslu, zejména automotive, a odhalila nebezpečnou závislost EU na dovozu čipů z Asie (především z Tchaj-wanu a Jižní Koreje) a Spojených států.

V reakci na podobné kroky v USA (tzv. CHIPS and Science Act) a Číně představila Evropská komise v únoru 2022 návrh aktu, který měl mobilizovat více než 43 miliard EUR z veřejných i soukromých zdrojů.

🏛️ Tři pilíře aktu v praxi (Stav 2026) Akt o čipech stojí na třech vzájemně propojených pilířích, které v roce 2026 fungují následovně:

1. Pilíř: Iniciativa „Čipy pro Evropu“

Tento pilíř je zaměřen na budování technologických kapacit a inovací. Jeho cílem je překlenout propast mezi laboratorním výzkumem a průmyslovou výrobou (lab-to-fab).

• Pilotní linky: Klíčovým nástrojem jsou pilotní linky pro testování nových technologií. V lednu 2026 byla v rámci tohoto pilíře slavnostně otevřena linka FAMES v Grenoblu.
• Virtuální designová platforma: Cloudová platforma umožňující firmám a výzkumným ústavům navrhovat čipy s využitím sdílených IP knihoven.
• Kompetenční centra: Do ledna 2026 se podařilo zřídit síť kompetenčních center ve všech členských státech, včetně České republiky. Tato centra poskytují know-how malým a středním podnikům (SME).

2. Pilíř: Bezpečnost dodávek

Tento pilíř vytváří rámec pro přilákání investic do výrobních kapacit. Zavádí status „zařízení prvního svého druhu“ (First-of-a-Kind), který umožňuje projektům čerpat státní podporu, jež by jinak byla v rozporu s pravidly hospodářské soutěže EU.

• Podmínka inovace: Aby továrna získala tento status, musí přinášet technologii, která v EU dosud neexistuje (např. menší výrobní uzel, vyšší energetická efektivita).
• Zrychlené schvalování: Projekty mají nárok na prioritní vyřizování administrativy.

3. Pilíř: Monitorování a krizová reakce

Zavádí koordinační mechanismus mezi Komisí a členskými státy pro sledování dodavatelských řetězců. V případě hrozícího nedostatku může Komise aktivovat krizový režim, který by jí teoreticky umožnil nařizovat firmám prioritní výrobu pro kritické sektory (zdravotnictví, bezpečnost), ačkoliv tento nástroj nebyl do roku 2026 aktivován.

📅 Vývoj a milníky (2024–2026) Období let 2024 až 2026 bylo pro Evropský akt o čipech kritickou fází implementace, kdy se papírové plány střetly s ekonomickou realitou.

Rok 2024: Rok schvalování a prvních dotací

Rok 2024 byl charakteristický masivním schvalováním státní pomoci pro strategické projekty, které měly do Evropy přinést nejpokročilejší výrobní technologie.

• Srpen 2024 (Průlom pro ESMC): Evropská komise schválila německou státní podporu ve výši 5 miliard EUR na výstavbu nové továrny ESMC v Drážďanech. Jde o společný podnik tchajwanského giganta TSMC a evropských firem Bosch, Infineon a NXP. Celková hodnota investice přesáhla 10 miliard EUR a továrna se zaměřuje na čipy pro automobilový průmysl (28/22 nm a 16/12 nm).
• Červen 2024 (Výzvy pro pilotní linky): Společný podnik pro čipy (Chips Joint Undertaking) vyhlásil historicky první výzvy na vybudování čtyř klíčových pilotních linek s rozpočtem přes 1,6 miliardy EUR. Tyto linky se zaměřily na:
  • Technologie FD-SOI (až k 7 nm).
  • Pokročilé balení čipů (Advanced Packaging).
  • Kvantové technologie.
  • Fotoniku.

Rok 2025: Rok realizace a „Chips 2.0“

V roce 2025 se projevily první komplikace způsobené globálním ochlazením poptávky a vysokými náklady na energie v Evropě, což vedlo k politickému tlaku na revizi legislativy.

• Zpoždění velkých projektů: V průběhu roku došlo k odkladům zahájení výstavby továrny společnosti Intel v Magdeburku a projektu firmy Wolfspeed v Sársku. Firmy argumentovaly zhoršenou tržní situací a pomalým čerpáním dotací. To vyvolalo celoevropskou debatu o přílišné byrokracii spojené s Aktem o čipech.
• Iniciativa Chips 2.0: V říjnu 2025 skupina členských států vedená Nizozemskem, podpořená průmyslovými lídry jako ASML, NXP a STMicroelectronics, oficiálně vyzvala k vytvoření revidovaného rámce „Chips 2.0“. Tato iniciativa požaduje:
  • Rychlejší a flexibilnější mechanismy přidělování peněz.
  • Větší důraz na výzkum nových materiálů (např. SiC, GaN), kde má Evropa silnou pozici.
  • Snížení administrativní zátěže pro získání statusu „First-of-a-Kind“.
• Listopad 2025 (Podpis smluv): Navzdory problémům byly na podzim podepsány realizační smlouvy pro první vlnu pilotních linek. V prosinci 2025 byly na fóru EFECS na Maltě prezentovány první funkční prototypy čipů pro sítě 5G a 6G, které vznikly v rámci evropské výzkumné spolupráce.

Rok 2026 (Leden/Únor): Rok spuštění provozu

Na začátku roku 2026 se začaly dostavovat první hmatatelné výsledky investic z předchozích let.

• 30. ledna 2026 (Inaugurace FAMES): V francouzském Grenoblu byla slavnostně otevřena pilotní linka FAMES (FD-SOI Advanced Microelectronics Ecosystem). Jedná se o první dokončený velký projekt 1. pilíře aktu. Linka umožňuje vývoj a testování čipů na bázi technologie FD-SOI pro aplikace s ultra-nízkou spotřebou.
• Rozpočet na rok 2026: Evropský parlament v únoru 2026 schválil navýšení prostředků na výzkum a inovace. V celkovém rozpočtu EU ve výši 192,8 miliard EUR představují polovodiče prioritní kapitolu pro zajištění tzv. strategické autonomie.
• Příprava hodnocení: Evropská komisařka pro technologickou suverenitu, Henna Virkkunen, potvrdila, že do září 2026 Komise předloží první komplexní zprávu o účinnosti Aktu o čipech. Tato zpráva má sloužit jako analytický podklad pro přípravu legislativy Chips 2.0.

📊 Statistický přehled (2024–2026) Následující tabulka ilustruje dynamiku implementace Aktu o čipech v čase.

Parametr	Stav 2024	Stav 2025	Stav 2026 (Leden)
Schválená státní pomoc	cca 8 mld. EUR	cca 15 mld. EUR	> 18 mld. EUR
Počet pilotních linek	0 (fáze plánování)	4 (fáze přípravy)	5 (včetně kvantových)
Počet kompetenčních center	12	24	Všechny členské státy
Realizované "Gigafabs"	0 (pouze plány)	Výstavba ESMC	ESMC ve výstavbě, Intel odložen

🌍 Geopolitické souvislosti Evropský akt o čipech nelze vnímat izolovaně. Je součástí globálního závodu o technologickou dominanci.

• **USA:** Americký CHIPS Act (52 mld. USD) v letech 2024–2026 masivně podpořil domácí výrobu, což vytvořilo tlak na Evropu, aby dorovnala investiční pobídky, jinak by hrozil odliv firem za oceán.
• **Čína:** Pokračující snaha Číny o soběstačnost a tenze kolem Tchaj-wanu udržují v EU vysokou prioritu bezpečnostního hlediska (Pillar 2).
• **Jižní Korea a Tchaj-wan:** Firmy jako Samsung a TSMC diverzifikují svou výrobu do Evropy (viz projekt v Drážďanech), což je přímým důsledkem evropských pobídek.

🎓 Pro laiky Proč je kolem čipů tolik povyku a proč do toho Evropa sype miliardy?

Představte si polovodiče (čipy) jako "ropu 21. století". Bez nich nefunguje nic – od pračky a auta přes smartphone až po stíhačky a elektrárny.

• Problém: Evropa byla jako země, která má spoustu aut, ale žádné ropné vrty. Většinu čipů musela dovážet z Asie. Když přišel COVID-19, "kohoutky" se zavřely a evropské továrny na auta musely zastavit výrobu, protože neměly součástku za pár dolarů.
• Řešení (Akt o čipech): Evropa se rozhodla, že si tu "ropu" (čipy) začne těžit (vyrábět) sama.
  • Stavba továren: Je to jako stavba jaderné elektrárny – trvá to roky a stojí to miliardy. Proto stát musí pomoci firmám (jako TSMC nebo Intel), aby továrnu postavily u nás a ne v Americe.
  • Pilotní linky: To jsou "zkušební laboratoře", kde vědci vymýšlejí čipy budoucnosti (menší, rychlejší). Příkladem je linka FAMES otevřená v roce 2026.
  • Chips 2.0: V roce 2025 se ukázalo, že stavba továren jde pomalu a papírování je moc složité. Proto se chystá "oprava pravidel" (verze 2.0), aby peníze tekly rychleji a snáze.

Cílem není, aby si Evropa vyráběla úplně všechno sama (to nejde), ale aby v případě krize nebyla úplně bezmocná a měla vlastní zásoby a technologie.

== Zdroje

• Evropská komise - Evropský akt o čipech
• Rada Evropské unie - Politika čipů
• Chips Joint Undertaking (Chips JU)
• European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC)
• CEA-Leti - Projekt FAMES