Projekt FAMES

Šablona:Infobox Projekt FAMES (akronym pro FD-SOI Advanced Microelectronics Ecosystem) je strategický evropský projekt a jedna z klíčových pilotních linek zřízených v rámci iniciativy EU Chips Act. Projekt, vedený francouzským výzkumným institutem CEA-Leti, se zaměřuje na vývoj, validaci a industrializaci nové generace polovodičových technologií na bázi FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator). Jeho hlavním cílem je posunout tuto technologii z výrobních uzlů 28 nm a 22 nm na pokročilé uzly 10 nm a 7 nm, čímž má zajistit technologickou suverenitu Evropy v oblasti energeticky efektivních čipů.

Projekt byl formálně zahájen v lednu 2024 a během dvou let prošel fází intenzivního budování infrastruktury a nákupu technologií. V únoru 2026 dosáhl stavu plné operability, kdy v nově otevřených čistých prostorách v Grenoblu probíhá vývoj prototypů pro sítě 6G, IoT a Edge AI. FAMES funguje jako otevřená platforma, která umožňuje malým a středním podnikům (SME), univerzitám a start-upům přístup k pokročilým výrobním nástrojům, které by pro ně byly jinak finančně nedostupné.

FAMES není izolovanou iniciativou, ale je výsledkem dlouhodobé evropské strategie na posílení soběstačnosti v dodavatelském řetězci polovodičů. Konsorcium, které původně čítalo 11 zakládajících členů, se do roku 2026 rozrostlo na více než 40 průmyslových partnerů, což z něj činí jeden z nejrozsáhlejších technologických ekosystémů na kontinentu.

📅 Historie a vývoj projektu (2024–2026) Vývoj projektu FAMES nebyl nahodilý, ale sledoval pečlivě naplánovanou trajektorii od administrativního založení až po spuštění fyzické výroby.

2024: Rok zrodu a infrastruktury

Rok 2024 byl pro FAMES rokem definování a pokládání základů. Projekt nevznikl ve vakuu, ale jako přímá reakce na schválení Evropského aktu o čipech, který identifikoval FD-SOI jako klíčovou evropskou výhodu oproti asijské a americké konkurenci, která se soustředila primárně na technologii FinFET.

• Leden 2024 (Oficiální start): Projekt byl formálně zahájen jako jedna z pěti prioritních pilotních linek v Evropě. Vedení se ujala organizace CEA-Leti, která má s technologií FD-SOI historicky největší zkušenosti. Bylo ustanoveno zakládající konsorcium 11 výzkumných organizací, zahrnující mimo jiné belgický imec, německý Fraunhofer a finské VTT.
• Jaro 2024 (Technologické tendry): Kritickou fází bylo zajištění hardwarového vybavení. Proběhla první masivní vlna výběrových řízení na nákup výrobních zařízení. Klíčovým momentem byl nákup pokročilých litografických strojů od společnosti ASML a zařízení pro depozici atomárních vrstev (ALD), které jsou nezbytné pro zmenšení tranzistorů pod hranici 28 nanometrů. Tyto stroje představují investice v řádu stovek milionů eur.
• Listopad 2024 (Semicon Europa): Na veletrhu Semicon Europa v Mnichově došlo k první velké veřejné prezentaci projektu. Vedení FAMES zde odhalilo strategii pro zapojení komerční sféry. Bylo oznámeno, že projekt nebude sloužit jen akademickému výzkumu, ale nabídne kapacity formou "Open Access" (otevřeného přístupu) i pro komerční subjekty, což vzbudilo velký zájem u evropských fabless firem.

2025: Rok integrace a otevřených dveří

Zatímco první rok byl o papírování a objednávkách, rok 2025 se nesl ve znamení instalace, kalibrace a prvních reálných interakcí s inženýrskou komunitou.

• Březen 2025 (První otevřená výzva): Projekt spustil historicky první výzvu „Open-Access Call N°1“. To byl zlomový okamžik, kdy výzkumné týmy a technologické start-upy z celé Evropy mohly žádat o přístup k tzv. PDK (Process Design Kits). PDK je soubor digitálních souborů popisujících výrobní proces, který umožňuje návrhářům designovat čipy přesně na míru dané technologii. Zájem překonal očekávání a kapacity byly rychle naplněny.
• Červen 2025 (Průlom v 3D integraci): Ve spolupráci s belgickým institutem imec dosáhl projekt významného technologického milníku. Úspěšně byla otestována technologie 3D zapouzdření (packaging), která umožňuje vertikální vrstvení FD-SOI logických obvodů s paměťovými moduly. Toto řešení, využívající technologii hybrid bonding, umožňuje dramaticky zkrátit vzdálenost mezi procesorem a pamětí, což zvyšuje rychlost a snižuje spotřebu.
• Podzim 2025 (FAMES Academy): V reakci na kritický nedostatek kvalifikovaných odborníků v polovodičovém průmyslu byl spuštěn vzdělávací program FAMES Academy. Program probíhal v Grenoblu a Lovani a během prvního běhu vyškolil 200 inženýrů. Školení se zaměřilo na specifika návrhu nízkoenergetických obvodů, využití techniky body biasingu a práci s novými PDK pro 10nm technologii.

2026: Rok plné operability a průlomů

V roce 2026 přešel projekt z fáze příprav do fáze produkční, kdy začal dodávat hmatatelné výsledky a fyzické čipy.

• Leden 2026 (Inaugurace pilotní linky): Za účasti evropských komisařů a představitelů průmyslu byla v areálu CEA-Leti slavnostně otevřena nová pilotní linka. Součástí inaugurace bylo uvedení do provozu nové čisté prostory (Cleanroom) o rozloze 2 000 m². Tato hala splňuje nejpřísnější standardy čistoty (ISO 1/ISO 2) nezbytné pro výrobu na uzlech 10 nm a nižších.
• Únor 2026 (Současný stav): Projekt FAMES je plně funkční. V současné době probíhá vyhodnocování a testování prvních prototypů čipů, které byly navrženy v rámci výzvy z března 2025. Jedná se především o čipy pro telekomunikační sítě 6G, které využívají excelentních rádiových vlastností FD-SOI, a o ultra-úsporné procesory pro nositelnou elektroniku.
• Březen 2026 (Plán): Vedení projektu připravuje vyhlášení „Open-Access Call N°2“. Tato druhá výzva bude tematicky zúžena a zaměří se specificky na čipy pro Edge AI (umělá inteligence na okraji sítě) a na rozhraní pro ovládání qubitů v kvantových počítačích, kde FD-SOI prokazuje unikátní výhody díky své funkčnosti při kryogenních teplotách.

🏭 Infrastruktura a technologie Jádrem projektu FAMES je fyzická infrastruktura, která umožňuje experimentální výrobu v průmyslovém standardu. Nejedná se o masovou výrobu (high-volume manufacturing), ale o pilotní linku, která slouží k ověření designu předtím, než se přenese do velkých továren (foundries) jako STMicroelectronics nebo GlobalFoundries.

Čisté prostory (Clean Room)

Nová hala o rozloze 2 000 m², otevřená v lednu 2026, je vybavena nejmodernějšími technologiemi pro zpracování 300mm waferů.

• Litografie: Linka využívá ponornou (immersion) litografii pro dosažení rozlišení potřebného pro 10nm struktury.
• Depozice a leptání: Byly instalovány nové reaktory pro atomární depozici vrstev (ALD), které umožňují vytvářet vrstvy o tloušťce pouhých několika atomů, což je klíčové pro tvorbu ultra-tenké vrstvy izolantu (BOX) v FD-SOI technologii.
• Metrologie: Součástí linky je pokročilé metrologické centrum, které pomocí elektronových mikroskopů kontroluje kvalitu vyrobených struktur s přesností na nanometry.

Technologický posun

Následující tabulka shrnuje, jak se projekt posunul od svého zahájení do současnosti.

Parametr	Stav v lednu 2024	Stav v únoru 2026
Dostupná technologie	Koncepční návrh 10nm/7nm	Plně validované 10nm PDK, experimentální 7nm
Infrastruktura	Existující kapacity CEA-Leti (částečně obsazené)	Rozšíření o 2 000 m² dedikovaných hi-tech hal
Počet partnerů	11 (zakládající konsorcium)	Přes 40 (včetně průmyslových gigantů a SME)
Uživatelé (SME)	0 (pouze fáze plánování)	Desítky firem aktivně navrhujících v rámci 1. výzvy
Zaměření	Obecný výzkum FD-SOI	Konkrétní aplikace (6G, AI, Quantum)

🤝 Ekosystém a partneři Síla projektu FAMES nespočívá pouze v technologii, ale v síti partnerů. Ekosystém je navržen tak, aby propojoval akademický výzkum s komerční sférou.

• Výzkumné organizace (RTOs): Jádro tvoří CEA-Leti (Francie), imec (Belgie), Fraunhofer (Německo) a Tyndall National Institute (Irsko). Tyto instituce poskytují know-how a vědecké zázemí.
• Průmysloví partneři: Zapojeny jsou klíčové evropské firmy jako Soitec (dodavatel substrátů), STMicroelectronics (výrobce čipů) a Siemens EDA (softwarové nástroje).
• Akademická sféra: Univerzity v Grenoblu, Drážďanech a Lovani spolupracují na vývoji kurikula pro FAMES Academy a zajišťují příliv talentů.

🎓 Pro laiky Co si představit pod projektem FAMES a proč je důležitý?

Představte si, že chcete postavit revoluční auto, ale nemáte továrnu. Máte skvělý nápad, výkresy, ale chybí vám lisy na plechy, robotické linky a lakovna. Postavit si vlastní továrnu stojí miliardy, což si žádný začínající vynálezce nemůže dovolit. FAMES je jako veřejná, špičkově vybavená dílna pro vynálezce čipů.

• V roce 2024 se tato dílna začala plánovat a nakupovaly se do ní nejdražší stroje na světě (jako ty lisy na auta).
• V roce 2025 se stroje zapojily a dílna řekla: "Kdo má nápad, ať se přihlásí, půjčíme mu nástroje" (to byla ta Otevřená výzva). Také se tam začali učit mladí inženýři, jak ty stroje ovládat (FAMES Academy).
• V roce 2026 se dílna slavnostně otevřela a vyjela z ní první "auta" (čipy). Teď se testuje, jestli jezdí tak rychle a úsporně, jak se čekalo.

A proč to všechno? Protože Evropa nechce být závislá na tom, jestli jí "auta" prodá někdo z Asie nebo Ameriky. Chce mít vlastní dílnu, kde si vyrobí ty nejmodernější a nejúspornější motory (FD-SOI čipy) pro telefony budoucnosti, chytré radary a umělou inteligenci.

== Zdroje

• Dokumentace projektu FAMES (2024–2026) – interní reporty a časové osy.
• Tiskové zprávy CEA-Leti k inauguraci pilotní linky (Leden 2026).
• Výstupy z konference Semicon Europa 2024.
• Specifikace výzvy Open-Access Call N°1 (Březen 2025).